半導体設備投資サイクル到来か：ファウンドリ・EUV関連で狙える米国株と実務戦略

本記事は半導体設備投資（CAPEX）サイクルの回復兆候を受け、ファウンドリとEUV露光装置、半導体製造装置セクターに注目する投資家向けに実務で使える指標・スクリーニング条件・銘柄ピックを提供します。

イントロ：なぜ今、設備投資サイクルが重要なのか

半導体産業は設備投資の波（CAPEXサイクル）で業績が大きく振れます。

先端ノードやAI需要の拡大はファウンドリの稼働率と投資判断に直結します。

特にEUV露光装置やエッチング、薄膜装置などの製造装置はファウンドリの増産・ノード移行が始まると受注が急増します。

投資家は受注残、book-to-bill、CAPEXガイダンスといった先行指標で動きを先取りすることが可能です。

設備投資サイクルが回復に向かう際に現れる典型的な先行シグナルは以下です。

これらは統合的に見て、設備投資の拡大が持続的であるかどうかの判断材料になります。

ファウンドリは半導体の生産能力と最先端プロセス提供の中心です。

TSMCやSamsungなどのファウンドリが増産やノード微細化を発表すると、EUV露光装置やプロセス制御装置の需要が直ちに膨らみます。

EUV装置は少数のサプライヤーが支配する資本財で、発注の一巡で大きな収益改善を示します。

装置メーカーの受注残やbook-to-billはファウンドリCAPEXの先行指標として活用できます。

個別銘柄を評価するときに最低限チェックすべきKPIを示します。

これらは四半期ごとに追うだけでなく、月次や受注発表レベルでアラート設定しておくと有利です。

以下はファウンドリ・EUV・装置チェーンで注目される米国上場銘柄のピックです。

No	銘柄	ティッカー	投資論点と監視指標
1	Applied Materials	AMAT	薄膜・プロセス装置で幅広い製造工程をカバーし、ファウンドリCAPEXの恩恵を受けやすい。監視：受注残、book-to-bill、地域別受注。
2	Lam Research	LRCX	エッチング装置の大手で先端ノード移行時の需要が高い。監視：ファウンドリ稼働率、CAPEXガイダンス。
3	KLA	KLAC	検査・計測分野で高シェアを持ち、微細化が進むほど検査需要が増える。監視：検査装置受注、プロセスノード移行の進捗。
4	ASML (間接関連)	ASML（※米ADRで表示するケースあり）	EUV露光装置の事実上の独占企業でEUV需要増はASML受注増に直結する。監視：ASMLの受注・出荷スケジュール、EUV納期。
5	Micron Technology	MU	DRAM/高帯域メモリ（HBM）でAI需要の拡大が直撃するため需給改善で収益性が上がる可能性あり。監視：DRAM価格、在庫、製品ミックス。
6	Teradyne	TER	テスト装置や自動化装置でウェハ量産の増加に対して需要が高まる。監視：受注動向、半導体顧客の稼働率。
7	Onto Innovation（旧Nanometrics等含む）	ONTO	計測・プロセス制御領域でニッチだが成長性が高い。監視：検査装置の導入ペース、受注残。

上の銘柄は装置・計測・メモリまでカバーしており、サイクル回復時に相互に補完し合います。

投資候補を高速で抽出するための実務的なスクリーニング条件を提示します。

目的	条件サンプル（スクリーナー）
装置メーカーのブレイクアウト判定	book-to-bill > 1 かつ受注残 YoY > 20%
メモリの回復シグナル	DRAM価格 QoQ 上昇かつ在庫/売上比率正常化
ファウンドリ関連の先行指標	wafer starts YoY > 10% かつファウンドリ稼働率上昇

以下はリスク許容度中程度の一例です。

設備投資サイクルにはタイミングとボラティリティがあります。

主なリスクは以下です。

これらを回避するために受注残・book-to-billの継続性、顧客構成の分散、在庫推移を注視してください。

さらに深掘りしたい場合は以下の当サイト内実在記事を参照してください。
いずれも新しいタブで開きます。

項目	やること
受注確認	装置メーカーの受注残、book-to-billを直近と前年比で比較する
CAPEXの中身	ファウンドリのCAPEXが設備更新（EUV/先端）か容量拡大かを確認する
在庫と価格	DRAM/HBM価格と在庫水準をチェックしてサイクル反転の有無を判断する
顧客分散	受注の上位顧客依存度が高くないかを確認する
地政学リスク	特定地域への依存度（工場立地、顧客）を精査する