2026年に本気で買いたいAIサプライチェーン株10選：GPU・DRAM・装置の視点で選ぶ

生成AIの商用化が加速する中、GPU・メモリ・半導体製造装置などサプライチェーン全体が需要拡大の受益者になっています。

本記事では2026年の投資候補として、GPU設計、DRAM・HBM、製造装置・検査機器の三視点から実務的に10銘柄を選定し、各銘柄の投資ポイント、主要な成長ドライバー、リスク、買いタイミングまでまとめます。

要約（サマリー）

・AIデータセンター向けのGPU需要は引き続き強いと見られます。

・メモリ（特にHBM）需給は逼迫しており価格・マージンの上振れ期待があります。

・半導体製造装置は設備投資の増加で受注が回復基調です。

（この記事で扱う主要出典の一例：NVIDIAのデータセンター需要動向、Applied Materialsの四半期見通し、MicronのHBM生産状況、ASMLのEUV需要見通し、AMDと大手顧客のAI契約など。ページ末に参考ソースを掲載しています。）

選定基準と投資視点

銘柄は次の基準で選びました。

AIインフラの実需に直結しているか。
収益のレバレッジが高く、上振れ要因が明確か。
サプライチェーンの鍵を握る技術・製品を持っているか。
財務基盤が強く、キャッシュフローで投資を継続できるか。

ここからは10銘柄をセクター別に解説します。

GPU・アクセラレータ関連（設計・供給）

NVIDIA（NVDA）

投資ポイント：AIトレーニング／推論向けGPUで圧倒的な市場シェアを持つ。

成長ドライバー：データセンターのAI導入が拡大する中で、NVIDIAのGPU需要は高止まりしている。

注目点：新世代GPUへの切り替え、データセンターでの採用拡大、ソフトウェア（CUDA）によるエコシステム優位。

リスク：競合（AMD、カスタムASIC）、サプライチェーン混乱、価格競争。

（重要出典：最新の市場報道でデータセンター向けGPU需要が強いことが示されています。）

AMD（AMD）

投資ポイント：MIシリーズなどAI向けアクセラレータの商用導入が進む。

成長ドライバー：大手クラウド／ハイパースケーラーとの長期契約やカスタム供給の拡大。

注目点：顧客分散化とコスト競争力でシェア拡大の余地がある。

リスク：NVIDIAとの競争激化、マージン圧迫。

（参考：大口顧客との大型契約が複数報じられており、AIインフラでの採用事例が増えています。）

DRAM・HBM（メモリ）関連

Micron Technology（MU）

投資ポイント：HBMなどAI向け高帯域幅メモリの供給能力を拡大しており、短中期で需給のタイト化が価格とマージンの改善につながる可能性が高いです。

成長ドライバー：AIワークロード向けに大量のHBMが必要になっている点。

注目点：HBM4の量産開始や、既存顧客との供給契約状況。

リスク：メモリサイクルの変動、設備投資のタイミング。

（重要出典：MicronがHBMの供給を早期に増強し、2026年の需要を取り込んでいるとの報道があります。）

（補足）DRAMチェーンの概況

市場は主要サプライヤーの増産計画を織り込みつつも、短期的な需給ひっ迫が価格を押し上げています。

AI需要が牽引役となることで、DRAM・HBMメーカーの収益性回復が期待されます。

半導体製造装置・検査機器

Applied Materials（AMAT）

投資ポイント：ウェハ加工・材料プロセスで幅広い製品群を持つ装置大手。

成長ドライバー：AI用半導体需要の拡大により装置受注が加速している。

注目点：book-to-billと四半期ガイダンス、受注残の推移。

リスク：受注の季節変動、資本支出のタイミング感。

（重要出典：Applied MaterialsはAI需要を理由に四半期売上見通しを上方修正し、業績期待が高まっています。）

Lam Research（LRCX）

投資ポイント：エッチングや成膜などで最先端プロセスに必須の装置を供給。

成長ドライバー：最先端ロジック・メモリの両面で装置需要が強化。

リスク：需要が急回復した場合の納期・供給制約。

KLA（KLAC）

投資ポイント：プロセス制御と検査装置で高いマージンを確保。

成長ドライバー：微細化・歩留まり改善ニーズの高まり。

リスク：設備投資サイクルの波。

ASML（ASML）

投資ポイント：EUV（極端紫外線）装置のほぼ独占的供給者であり、先端プロセスの拡大が続けば同社の受注ペースは高水準が続きます。

成長ドライバー：EUV需要の長期的な増加と新技術（High-NAなど）の商用化。

（重要出典：ASMLはAI需要を長期的な成長ドライバーと位置付け、EUVの需要拡大を示唆しています。）

周辺機器・インフラ（コネクティビティ・テスト）

Broadcom（AVGO）

投資ポイント：データセンター向けネットワーク半導体やカスタムASICで高いキャッシュフローを生む。

成長ドライバー：AIクラスタのネットワーキング需要、カスタムAIアクセラレータの普及。

リスク：顧客集中や買収の統合リスク。

Teradyne（TER）

投資ポイント：半導体のテスト装置を手掛け、半導体生産増加は検査・テスト需要増につながる。

成長ドライバー：高度なAIチップの出荷増と量産拡大。

リスク：製造ラインの自動化投資の変動。

10銘柄サマリ表（ティッカー付き）

セクター	銘柄（ティッカー）	1行での投資ポイント
GPU	NVIDIA（NVDA）	データセンター向けGPUで圧倒的市場支配。
GPU	AMD（AMD）	MIシリーズでAIアクセラレータ市場に追随。
DRAM/HBM	Micron（MU）	HBM生産拡大でAI需要を取り込む。
装置	Applied Materials（AMAT）	装置受注の回復が業績改善を牽引。
装置	Lam Research（LRCX）	先端プロセス向け装置の中核企業。
検査	KLA（KLAC）	プロセス制御・検査で高収益を確保。
EUV装置	ASML（ASML）	EUVでの優位性が長期需要を支える。
ネットワーク/ASIC	Broadcom（AVGO）	データセンターのネットワーク需要を取り込む。
テスト	Teradyne（TER）	ICテスト需要の回復で受注増が期待。
CPU/インフラ	Intel（INTC）	内製GPU・独自AIアクセラレータで追随の可能性。